Düsseldorf – Ab sofort bietet Rigips seine CD- und UD-Deckenprofile mit der einzigartigen „MultiTec“-Oberflächenstruktur an. Durch diese fein strukturierte Oberfläche ergeben sich zahlreiche Vorteile beim Transport und vor allem bei der Verarbeitung. Die neuen Deckenprofile stellen eine leistungsstarke Ergänzung zu den Rigips-Wandprofilen dar, die auf Baustellen bereits seit einiger Zeit mit ihrer „RigiProfil
MultiTec“-Qualität punkten.

Ab sofort besitzen die CD- und UD-Deckenprofile von Rigips die einzigartige „MultiTec“-Oberflächenstruktur. Durch die fein strukturierte Oberfläche ergeben sich zahlreiche Vorteile beim Transport und bei der Verarbeitung.
Gegenüber herkömmlichen Profilen mit glatter Oberfläche machen die neuen „RigiProfil MultiTec“ vieles einfacher und sicherer. Das macht sich schon während des Transports bemerkbar: Die fein strukturierte Oberfläche verhindert das Verrutschen von übereinander gelagerten Profilen und sorgt so für eine höhere Transportsicherheit und eine noch sichere Lagerung auf der Baustelle.
Auch für die Verarbeitung leistet die besondere Oberfläche „gute Dienste“. Sie erlaubt ein einfaches und sehr sauberes Zuschneiden, da der gerade Schnitt durch die spezielle Struktur optimal unterstützt wird. Zudem fungiert die „MultiTec“-Struktur bei Bedarf auch als Knickkante. Gleichzeitig bieten die neuen Deckenprofile höchste Sicherheit bei der Verschraubung, da die Oberfläche eine Vielzahl von Schraubansatzpunkten aufweist, wodurch die Gefahr des Abrutschens deutlich verringert wird. Darüber hinaus verfügen die „RigiProfil MultiTec“-Deckenprofile über einen steiferen Profilquerschnitt, der auch in Randbereichen ein einfaches Verschrauben zulässt und die perfekte Basis für die nachfolgende Beplankung der Deckenflächen bildet.
Optimal abgestimmtes Profil- und Zubehörsortiment
„Mit den neuen CD- und UD-Profilen profitieren unsere Kunden nun auch im Deckenbereich von den vielen Vorteilen der innovativen ,MultiTec’-Struktur, wie sie sie bereits durch unsere CW- und UW-Wandprofile kennen und schätzen gelernt haben. Die Deckenprofile sind optimal auf unser weiteres Profil- und Zubehörsortiment abgestimmt und bieten somit ein hohes Maß an Sicherheit bei der Herstellung leistungsstarker Unterkonstruktionen“, erläutert
Jens Möller, Leiter Produktmanagement bei Rigips. „Die neue Generation der Deckenprofile bietet unter Verarbeitungs- und Sicherheitsaspekten eine Vielzahl von Vorteilen für unsere Kunden. Deshalb stellen wir unsere Produktion jetzt komplett um und die ,RigiProfil MultiTec’-Deckenprofile werden unsere bisherigen Deckenprofile vollständig ablösen.“
Weitere Informationen zu den neuen Rigips-Deckenprofilen und der „MultiTec“-Oberfläche finden sich unter www.rigips.de/aktuelles/produktneuheiten